BGA/SMD Auftragsarbeiten

Durch unsere hochmoderne Werkstattausrüstung sind wir in der Lage, auch komplizierte SMD- (Surface Mounted Device) und BGA- (Ball Grid Array) Lötungen durchzuführen. Egal ob auf einer Pertinax-, Epoxydharz-, Keramik- oder Teflonplatine - auch die Anzahl der Layer spielt dabei keine Rolle - wir helfen Ihnen weiter!

Wir können Ihnen Ihre BGA-Chips (Nvidia, Intel, AMD, ATI, etc.) auslöten, einlöten und auch reballen.

Links ein "reballter" BGA Chip, rechts einer ohne Balls.

Keramikplatinen erfordern einen speziellen Heizprozess, da die Platine sonst schaden nehmen würde.

Sprechen Sie uns einfach an!